Secondo minibond di una serie per TSW Industries





A poco più di una settimana dalla prima emissione di un minibond da un milione di euro a scadenza 19 dicembre 2023 e cedola 6%, TSW Industries srl, società c he progetta e sviluppa macchine e impianti per l’imballaggio flessibile o rigido di generi alimentari e beni di largo consumo, ha emesso un secondo minibond da 600 mila euro a scadenza 28 dicembre 2023 e cedola 6%, che come il primo è stato quotato all’ExtraMot Pro. Il bond è stato interamente sottoscritto da investitori istituzionali. Sella Corporate & Investment Banking, la nuova divisione del Gruppo specializzata in operazioni di finanza straordinaria, ha agito in qualità di advisor dell’emittente,  mentre Banca Sella è stata arranger dell’operazione e  Chiomenti ha agito in qualità di consulente legale (si veda qui il comunicato stampa). Questa emissione costituisce la seconda tranche di un programma di emissioni di minibond per un importo complessivo di 5 milioni di euro a sostegno dei numerosi progetti di sviluppo che TSW Industries sta attuando. Il Documento di ammissione spiega che  questi prestiti obbligazionari si pongono l’obiettivo di sostenere finanziariamente il piano di crescita finalizzato al consolidamento nel mercato di riferimento (macchinari per confezionamento flessibile o rigido, principalmente per il settore dolciario), alla crescita in altri mercati (cosmetica, beauty care, beverage) e allo sviluppo di nuove soluzioni tecnologiche applicabili all’attività di modellaggio e confezionamento. Basata a San Damiano d’Asti, TSW Industries è stata costituita nel 2007 con il nome di Tecnosweet srl da Mc Automations srl (Gruppo Coesia).

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Pubblicato il: 28 Dicembre 2018

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